激光切割玻璃基板是一個復(fù)雜的激光與材料相互作用的過程。該過程包括激光移動熱源對材料進行加熱的瞬態(tài)熱傳導(dǎo)、溫度場梯度變化產(chǎn)生熱應(yīng)力 ,利用熱應(yīng)力誘導(dǎo)裂紋擴展直至斷裂 , 從而分割玻璃基板。在切割過程中, 由于材料受激光束照射而急速加熱 ,而后在對流及熱傳導(dǎo)的作用下又迅速冷卻 ,因而會引起材料內(nèi)部熱應(yīng)力場分布的不平衡 ,進而導(dǎo)致裂紋的不可控 ,影響切割質(zhì)量。激光切割熱應(yīng)力場的數(shù)值模擬對掌握切割過程熱應(yīng)力場的動態(tài)分布 ,優(yōu)化切割工藝具有重要的作用。